芯动联科冲刺科创板上市，无控股股东、实控人-传感器与微系统

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芯动联科冲刺科创板上市，无控股股东、实控人

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(四)技术人员流失或泄密风险

MEMS传感器是信息获取和交互的关键器件，为适应市场需求及应对行业竞争，公司需要投入大量的人力及资金，对现有产品进行升级改造以及研发新产品。MEMS惯性传感器属于技术密集型行业，核心技术是企业保持竞争力的关键。多年来公司始终专注于高性能MEMS惯性传感器的研发及产业化应用，2019年度、2020年度和2021年度公司研发投入分别为1,534.27万元、2,601.97万元和4,050.65万元。由于MEMS惯性传感器的基础研发周期较长，如公司不能准确预测产品的市场发展趋势、及时研究开发新技术、持续升级产品性能，将面临产品研发失败及技术升级迭代的风险，进而影响公司业绩。

(一)产品研发失败以及技术升级迭代的风险

截至本招股说明书签署日，公司不存在控股股东及实际控制人。

(七)客户集中风险

2019年度、2020年度和2021年度，公司主营业务收入分别为7,945.54万元、10,821.15万元和16,585.14万元，其中2019年下半年、2020年下半年和2021年下半年的主营业务收入分别为7,024.97万元、8,583.11万元和12,276.05万元，占主营业务收入的比重分别为88.41%、79.32%和74.02%。公司下半年收入占全年收入比例较高，主要因为直销客户及经销最终客户主要为我国大型央企集团及科研院所，采购需求集中于下半年，公司确认收入时间多在第三和第四季度，经营存在一定的季节性风险。

芯动联科坦言公司存在以下风险：

根据上海证券交易所发布的《上海证券交易所科创板股票发行上市审核规则》，公司选择如下具体上市标准：“预计市值不低于人民币10亿元，最近两年净利润均为正且累计净利润不低于人民币5,000万元，或者预计市值不低于人民币10亿元，最近一年净利润为正且营业收入不低于人民币1亿元。”

2019年度、2020年度和2021年度，公司营业收入分别为7,989.10万元、10,858.45万元和16,609.31万元，扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润分别为3,582.02万元、4,443.83万元和7,266.49万元。报告期内公司营业收入快速增长，主要系公司产品性能指标达到国际先进水平，能够满足客户关于高性能的要求，随着客户需求的增加，产品销量迅速增长。

图片来源：公司招股书

报告期内，随着经营规模不断扩大、营业收入增长迅速，公司应收账款也相应快速增长。2019年末、2020年末和2021年末公司应收账款余额分别为5,187.00万元、8,268.75万元和12,136.70万元;2019年度、2020年度和2021年度，公司应收账款周转率分别为2.45、1.61和1.63，与2019年相比，2020年和2021年应收账款周转率明显下降。虽然公司直销客户及经销最终客户主要为大型央企集团及科研院所，客户资信情况良好，但也存在应收账款不能按期回收或无法回收而形成坏账的风险。

图片来源：上交所官网

(六)应收账款回收风险

(三)经营季节性风险

2019年度、2020年度和2021年度，公司向前五名客户销售金额分别为5,909.80万元、8,701.42万元和12,701.83万元，占当期营业收入的比例分别为73.97%、80.13%和76.47%，客户分布较为集中。未来，如果公司重要客户流失而又未能及时开拓新客户或者新市场，公司经营业绩将面临大幅下降的风险。

公司作为一家高性能硅基MEMS惯性传感器研发、测试与销售的芯片设计公司，技术人员是公司保证稳定持续研发能力的重要资源。随着MEMS传感器市场需求激增，行业内人才竞争日趋激烈。如若公司不能持续加强对核心人才的引进、激励和保护力度，将会存在技术人员流失的风险，对公司后续产品、技术的开发以及业务的持续增长产生不利影响。

6月27日，资本邦了解到，安徽芯动联科微系统股份有限公司(下称“芯动联科”)冲刺科创板IPO获上交所受理，本次拟募资10亿元。

公司MEMS惯性传感器核心技术指标已达到国际先进水平，并具有本土化优势，改变了高性能MEMS惯性传感器受制于国外厂商的情形，销售议价能力强。同时，公司产品具有小型化、低重量等特点，并且借助半导体技术，实现了批量化生产，生产成本相对较低，2019年度、2020年度和2021年度公司主营业务毛利率分别为90.66%、88.25%和85.47%，毛利率相对较高。但如若未来公司未能研发出符合市场需求的产品、未能有效降低成本或市场竞争加剧，将会对公司毛利率水平造成不利影响。

芯动联科主营业务为高性能硅基MEMS惯性传感器的研发、测试与销售。目前，公司已形成自主知识产权的高性能MEMS惯性传感器产品体系并批量生产及应用，在MEMS惯性传感器芯片设计、MEMS工艺方案开发、封装与测试等主要环节形成了技术闭环，建立了完整的业务流程和供应链体系。

文章来源：《传感器与微系统》网址: http://www.cgqywxtzz.cn/zonghexinwen/2022/0627/845.html